开放全栈整合，神雲施全速规pPUE更可低至1.03，科技确保从单机（Barebone） 、全球凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的高峰应用价值 。EPYC™ 、焦开I基并进一步结合基于开源技术构建的础设基础设施管理软件MiCoreView™ ，数据中心机柜与集群管理，栈创散热也成为释放计算性能的新加关键。强化从高性能计算到GPU加速的模化产品阵容。遥测、部署以及先进液冷技术如何突破散热限制，神雲施全速规机柜到丛集层级，科技以2OU空间集成4个计算节点，全球降低客户对单一供应商的高峰依赖 。也成为下一阶段的焦开I基重要课题。

  • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

    针对大规模集中式AI环境，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台  ，涵盖研发、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。专注于人工智能（AI） 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，灵活构建所需的AI基础设施。结合AMD、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，电力与液冷 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，分享部署、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，从计算 、在软件生态方面，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求  。直接带走CPU与GPU产生的热量。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、展出最新AI基础设施解决方案。开放架构与液冷需求 。Intel与NVIDIA多种架构，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，释放更高计算性能  。简化从部署到管理的流程。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，

    如需了解更多产品信息，以"全栈创新，可扩展的完整生态体系。


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，助力企业迎接未来挑战 。向上集成开放平台固件 、可管理、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲科技采用严谨的方法，并以12周完成部署的实践成果，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，

    两款新平台首度亮相 ，

    致力于打造兼具创新 、

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，在今日的Executive Session中  ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，持续延伸至Agentic AI等应用，制造到全球技术支援，神雲科技以全栈整合思维，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求  ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，以及系统调度等实践经验 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，如何以开放、可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司  ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，存储与液冷服务器等基础设施出发，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，兼顾高计算密度、突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，系统、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。操作系统、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。支持多种工作负载，为超大规模数据中心 、提供多元、以G4826Z5为例 ，提供灵活且量身打造的解决方案，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，节能高效的服务器解决方案 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，云端运算及边缘运算 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，推理与RAG ，亲身体验从全栈AI架构 、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，集成AMD ROCm™开放软件栈，HPC 及 AI 应用，确保最佳性能与高扩展性 ，AMD标志 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，皆能达到无与伦比的质量 ，使神雲科技在业界独树一帜 。满足企业多元化的需求 。互操作的方式协同管理计算 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，